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Bolsa de fondo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 para envases electrónicos

Bolsa de fondo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 para envases electrónicos

Nombre De La Marca: Bright Pack
Número De Modelo: B010
Cuota De Producción: 100 piezas
Precio: ¥0.02-0.11/pcs
Condiciones De Pago: T/T,Western Union
Capacidad De Suministro: 200000pcs/day
Información detallada
Place of Origin:
Guangdong,China
Certificación:
patent for invention、BRC、GRS
Customization:
Support
Colour:
Up To 10 Colour Or No Printed
Odor Proof:
Yes
Custom Order:
YES.
Colors:
CMYK/Pantone
Muestra:
libre
Puncture Resistant:
Yes
Tipo de embalaje:
Envases a granel
Quantity Per Pack:
100
Reciclables:
- ¿ Qué?
Quantity:
Pack of 100 bags
Bag Type:
Three side seal stand up bag
Sin BPA:
- ¿ Qué?
Color:
Transparent
Height:
115 MM
Packaging Details:
Export special carton packaging and plate
Capacidad de la fuente:
200000pcs/day
Resaltar:

Envases electrónicos Bolso de fondo octogonal

,

Bolso de fondo octogonal personalizable

,

Bolso de fondo octogonal antistático

Descripción del producto
Bolsa de fondo octogonal antiestática ≤10¹² Ω/sq para embalaje de electrónica
Atributos del producto
Atributo Descripción
Estructura del material Compuesto de 4 capas: Polietileno disipador de estática (capa exterior) / Blindaje de aluminio / Poliéster (capa intermedia) / Recubrimiento disipador de estática (capa interior). Optimizado para el control de la resistencia superficial.
Resistencia superficial ≤10¹² Ω/sq (rango antiestático), conforme a las normas ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1.
Certificaciones Cumplimiento con ISO 9001, ISO 14001 y RoHS/REACH. Adecuado para electrónica en EPA (Áreas Protegidas contra Descargas Electrostáticas).
Propiedades de barrera Resistente a la humedad (WVTR ≤5 g/m²*24h a 38°C/90% HR); barrera moderada al oxígeno (OTR ≤50 cm³/m²*día).
Características de diseño Fondo octogonal para estabilidad; cierre termosellable o con cremallera; área de impresión personalizable para la marca.
Aplicaciones PCB, RAM, placas base, chips IC y otros componentes sensibles a ESD.
Sostenibilidad Capas de polietileno reciclables; aditivos biodegradables opcionales.
Especificaciones técnicas
Parámetro Especificación
Rango de espesor 0.08-0.15 mm (personalizable para electrónica ligera a de alta resistencia).
Dimensiones Ancho: 100-400 mm; Altura: 150-600 mm; Fuelle inferior: 50-150 mm.
Resistencia al desgarro ≥35 N (dirección de la máquina) / ≥30 N (dirección transversal).
Resistencia al sellado 5-8 N/15mm (termosellable a 120-140°C).
Disipación de estática Resistencia superficial: 10⁶-10¹² Ω/sq; energía de blindaje ESD ≤30 nJ.
Opciones de impresión Impresión flexográfica a 4 colores (precisión ±0.2 mm); admite códigos QR y códigos de barras GS1.
Rango de temperatura -40°C a 85°C (adecuado para entornos de cadena de frío e industriales).
MOQ y Plazo de entrega MOQ 50.000 unidades; plazo de entrega de producción: 15-25 días.
Anti-static octagonal bottom pouch front view Close-up of pouch material layers Pouch with electronic components inside Pouch sealing mechanism detail Pouch dimensions demonstration Printed branding on pouch surface Pouch stack showing quantity Pouch with barcode label Pouch in industrial environment Pouch material cross-section Pouch with different closure types Pouch quality inspection Pouch packaging for shipping Pouch with electronic components Pouch in ESD protected area Pouch manufacturing process