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Bolsa de fondo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 para envases electrónicos

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Bolsa de fondo octogonal antiestática ≤1012 Ω/m2 para envases electrónicos

Nombre De La Marca:	Bright Pack
Número De Modelo:	B010
Cuota De Producción:	100 piezas
Precio:	￥0.02-0.11/pcs
Packaging Details:	Export special carton packaging and plate
Condiciones De Pago:	T/T,Western Union

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Place of Origin:

Guangdong,China

Certificación:

patent for invention、BRC、GRS

Customization:

Support

Colour:

Up To 10 Colour Or No Printed

Odor Proof:

Yes

Custom Order:

YES.

Colors:

CMYK/Pantone

Muestra:

libre

Puncture Resistant:

Yes

Tipo de embalaje:

Envases a granel

Quantity Per Pack:

100

Reciclables:

- ¿ Qué?

Quantity:

Pack of 100 bags

Bag Type:

Three side seal stand up bag

Sin BPA:

- ¿ Qué?

Color:

Transparent

Height:

115 MM

Capacidad de la fuente:

200000pcs/day

Resaltar:

Envases electrónicos Bolso de fondo octogonal

Bolso de fondo octogonal personalizable

Bolso de fondo octogonal antistático

Descripción del producto

Bolsa de fondo octogonal antiestática ≤10¹² Ω/sq para embalaje de electrónica

Atributos del producto

Atributo	Descripción
Estructura del material	Compuesto de 4 capas: Polietileno disipador de estática (capa exterior) / Blindaje de aluminio / Poliéster (capa intermedia) / Recubrimiento disipador de estática (capa interior). Optimizado para el control de la resistencia superficial.
Resistencia superficial	≤10¹² Ω/sq (rango antiestático), conforme a las normas ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1.
Certificaciones	Cumplimiento con ISO 9001, ISO 14001 y RoHS/REACH. Adecuado para electrónica en EPA (Áreas Protegidas contra Descargas Electrostáticas).
Propiedades de barrera	Resistente a la humedad (WVTR ≤5 g/m²24h a 38°C/90% HR); barrera moderada al oxígeno (OTR ≤50 cm³/m²día).
Características de diseño	Fondo octogonal para estabilidad; cierre termosellable o con cremallera; área de impresión personalizable para la marca.
Aplicaciones	PCB, RAM, placas base, chips IC y otros componentes sensibles a ESD.
Sostenibilidad	Capas de polietileno reciclables; aditivos biodegradables opcionales.

Especificaciones técnicas

Parámetro	Especificación
Rango de espesor	0.08-0.15 mm (personalizable para electrónica ligera a de alta resistencia).
Dimensiones	Ancho: 100-400 mm; Altura: 150-600 mm; Fuelle inferior: 50-150 mm.
Resistencia al desgarro	≥35 N (dirección de la máquina) / ≥30 N (dirección transversal).
Resistencia al sellado	5-8 N/15mm (termosellable a 120-140°C).
Disipación de estática	Resistencia superficial: 10⁶-10¹² Ω/sq; energía de blindaje ESD ≤30 nJ.
Opciones de impresión	Impresión flexográfica a 4 colores (precisión ±0.2 mm); admite códigos QR y códigos de barras GS1.
Rango de temperatura	-40°C a 85°C (adecuado para entornos de cadena de frío e industriales).
MOQ y Plazo de entrega	MOQ 50.000 unidades; plazo de entrega de producción: 15-25 días.